インターンシップ

開催要項

世界トップクラスの企業を支えるイビデンスタイルの仕事を体験しよう!

当社は、世界トップクラスの半導体メーカーに最先端ICパッケージ基板を提供しています。本インターンシップでは、次世代ICパッケージ基板を開発する製品開発部門の一員として、実際に直面し得る課題や、それを乗り越えていく過程など、イビデンスタイルの仕事をロールプレイング形式で体験していただきます。

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2019年度実績

開催場所

岐阜(イビデン本社)
東京(イビデン東京支店)
大阪(外部会場)

開催時期

夏季:8~9月
冬季:12月~2月

定員

各回30名