常に新しいことに挑み続ける環境で、悔いのない充実したキャリアを
M.Hさんプロフィール
入社年：2021年
部 署：工程設計グループ
大学では応用化学を専攻。卒業後、農業系の化学メーカーに就職し、技術者として商品開発を担う。その後自らのキャリアを考え、2021年にイビデンに転職。現在は工程設計を担当し、5年先、10年先を行く先進技術を具現化する量産工程を設計している。
成長する業界最大手で、自分も成長したい
大学卒業後、農業で使われる肥料や農薬を開発・製造する県外のメーカーに就職しました。将来的には、西濃地域に戻って技術者として活躍したいと考えていましたが、数年が経ち知識やスキルが身についたところで、転職活動を始めました。
一度きりの人生、定年を迎えた時に「あれもやればよかった、これもやればよかった」と過去を悔いるのだけは避けたい。異なる業界で異なる仕事に就き、これまでになかった経験をすることで知見を広げたい。そんな想いで転職先を探すうちに知ったのがイビデンでした。伸び盛りの半導体関連メーカーで、ICパッケージ基板では世界最大手。若手に裁量を与えて伸ばす社風があり、成長スピードも速い。実家に近いこともあり、転職を決意しました。
マイクロメートル単位の品質を安定して実現する工程設計
転職からおよそ一年半。現在はICパッケージ基板の工程設計を担当しています。お客さまである大手半導体メーカーからの要望を受け、数年先にリリースされる次世代型製品向けの新しいICパッケージ基板のつくり方を設計する仕事です。
PCやサーバーなど、製品ごとにCPUやマザーボードが異なるので、それをつなぐICパッケージ基板にも常に新しいものが求められます。「こんな仕様にしたい」というお客様の声に、営業や商品開発、設計、各製造工程の要素技術、製造、品質管理・品質保証など、ものづくりに関わるすべての部署を巻き込みながら、部署横断型のプロジェクトチームを結成し、半年〜1年という短い期間での量産化を実現させていきます。私が所属する工程設計は、このプロジェクト内のリーダー的なポジションで、計画された通りに開発を進める旗振り役を担います。前職では1人で開発に当たることが多かったので、チームで進める開発に最初は戸惑いを感じることもありましたね。
新製品の量産化を目指し、試作と改善を繰り返す
転職して1年あまりが過ぎた頃、初めてプロジェクトリーダーを任された案件があります。つい最近終わったばかりのプロジェクトではあるのですが、苦労と同時に大きな達成感を味わうことができました。
日進月歩の半導体製品ですから、当然ICパッケージ基板の進化スピードも速く、年々高多層化・高密度化が加速しています。私たちに求められたのは、かつてない微細加工を実現した新しい基板です。工程設計はまず、お客さまと直接やり取りをする商品開発のメンバーとともに製造工程を設計し、スケジュールを策定。その後、予定通りに進むようチームをマネジメントしていくのですが、新しい製品ですからどうしても想定外の出来事が発生します。この時は良品率が上がらず、このままでは採算が取れないという壁にぶつかりました。それでも各部門のエンジニアと会議を重ね、製造の皆さんにお願いして試作品を何度も流動しながら、目標の良品率まで上げることができました。
海外赴任などの挑戦を継続し、充実したキャリアを築く
果たして私たちが作り上げた工程で量産化はできるのか。プロジェクトの最終段階で、役員の皆さんを前にしたレビューでその是非が問われます。レビュー当日は非常に緊張しましたが、一発でゴーサインが出てホッとしました。
はじめは何もわからず悔しい思いもしましたが、こうして自力でプロジェクトを推進できるようになってからは仕事を面白く感じるようになりましたし、自分の手がけた製品が世界に広がっていくことはやはり嬉しいものです。そして何より、互いに支えあいながらチームで開発を進める術を身につけられたことが、私個人としては一番大きい収穫でした。
当社では毎年、海外拠点への赴任希望者を募集しているので、今後はそれに挑戦してみたいと考えています。マネジャーとして若手の育成も経験してみたいですね。これからさらに伸びる事業ですので、さまざまなチャレンジの機会があるはずです。入社前に聞いていた「任されて成長できる」という言葉通りの環境だと思いますね。
